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Bibliografía

Electrodeposición de metales (cobre, estaño y oro) sobre semiconductores (polímeros) para plaquetas para circuitos impresos (circuitos integrados)

Etiquetas: Circuitos impresos, Circuitos integrados, Cobre, Dispositivos semiconductores, Electrodeposición, Estaño, Galvanoplastia, Metales, Oro, Polímeros

Featured Item

Covalent binding of thiols to thiolsulfinate-containing supports.   

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