Bibliografía
Etiquetas: Cobre, Galvanoplastia
Etiquetas: Circuitos impresos, Circuitos integrados, Cobre, Dispositivos semiconductores, Electrodeposición, Estaño, Galvanoplastia, Metales, Oro, Polímeros
Ventajas del pR en sus aplicaciones a la expresión de la reacción