Electrodeposición de metales (cobre, estaño y oro) sobre semiconductores (polímeros) para plaquetas para circuitos impresos (circuitos integrados)

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Título

Electrodeposición de metales (cobre, estaño y oro) sobre semiconductores (polímeros) para plaquetas para circuitos impresos (circuitos integrados)

Tema

GALVANOPLASTIA
METALES
COBRE
ESTAÑO
ORO
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES
POLIMEROS
CIRCUITOS IMPRESOS
CIRCUITOS INTEGRADOS
ELECTRODEPOSICION

Editor

Biblioteca-FQ

Fecha

1988

Formato

Papel
PDF

Idioma

Inglés

Tipo

Bibliografía

Temporal Coverage

1940-1986

Document Item Type Metadata

Original Format

Papel
Fecha de agregación
November 20, 2018
Colección
Bibliografías-FQ
Tipo de Elemento
Document
Etiquetas
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Citación
“Electrodeposición de metales (cobre, estaño y oro) sobre semiconductores (polímeros) para plaquetas para circuitos impresos (circuitos integrados),” RIQUIM - Repositorio Institucional de la Facultad de Química - UdelaR, accessed April 20, 2019, http://riquim.fq.edu.uy/items/show/5410.
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