Electrodeposición de metales (cobre, estaño y oro) sobre semiconductores (polímeros) para plaquetas para circuitos impresos (circuitos integrados)
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Title
Electrodeposición de metales (cobre, estaño y oro) sobre semiconductores (polímeros) para plaquetas para circuitos impresos (circuitos integrados)
Subject
GALVANOPLASTIA
METALES
COBRE
ESTAÑO
ORO
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES
POLIMEROS
CIRCUITOS IMPRESOS
CIRCUITOS INTEGRADOS
ELECTRODEPOSICION
Publisher
Biblioteca-FQ
Date
1988
Format
Papel
PDF
Language
Inglés
Type
Bibliografía
Temporal Coverage
1940-1986
Document Item Type Metadata
Original Format
Papel
- Date Added
- November 20, 2018
- Item Type
- Document
- Tags
- Circuitos impresos, Circuitos integrados, Cobre, Dispositivos semiconductores, Electrodeposición, Estaño, Galvanoplastia, Metales, Oro, Polímeros
- Citation
- “Electrodeposición de metales (cobre, estaño y oro) sobre semiconductores (polímeros) para plaquetas para circuitos impresos (circuitos integrados),” RIQUIM - Repositorio Institucional de la Facultad de Química - UdelaR, accessed November 17, 2025, https://riquim.fq.edu.uy/items/show/5410.
