Electrodeposición de metales (cobre, estaño y oro) sobre semiconductores (polímeros) para plaquetas para circuitos impresos (circuitos integrados)

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Title

Electrodeposición de metales (cobre, estaño y oro) sobre semiconductores (polímeros) para plaquetas para circuitos impresos (circuitos integrados)

Subject

GALVANOPLASTIA
METALES
COBRE
ESTAÑO
ORO
DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES
POLIMEROS
CIRCUITOS IMPRESOS
CIRCUITOS INTEGRADOS
ELECTRODEPOSICION

Publisher

Biblioteca-FQ

Date

1988

Format

Papel
PDF

Language

Inglés

Type

Bibliografía

Temporal Coverage

1940-1986

Document Item Type Metadata

Original Format

Papel

Files

Bibliografías-FQ.jpg
Date Added
November 20, 2018
Item Type
Document
Tags
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Citation
“Electrodeposición de metales (cobre, estaño y oro) sobre semiconductores (polímeros) para plaquetas para circuitos impresos (circuitos integrados),” RIQUIM - Repositorio Institucional de la Facultad de Química - UdelaR, accessed November 17, 2025, https://riquim.fq.edu.uy/items/show/5410.